公告摘要：
半導體激光器芯片封裝外協(xié)采購結果公示(2025-JLGCTY-F1015)(第1包)
一、公告日期：自發(fā)布之日起3個工作日 二、項目名稱：半導體激光器芯片封裝外協(xié) 三、項目編號：2025-JLGCTY-F1015 四、評審排序、供應商名稱 第一名：中國科學院半導體研究所 報價：人民幣295000.00......
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半導體激光器芯片封裝外協(xié)采購結果公示(2025-JLGCTY-F1015)(第1包)
一、公告日期：自發(fā)布之日起3個工作日 二、項目名稱：半導體激光器芯片封裝外協(xié) 三、項目編號：2025-JLGCTY-F1015 四、評審排序、供應商名稱 第一名：中國科學院半導體研究所 報價：人民幣295000.00......
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