公告摘要:
紅外仿真模塊開發(fā)及模型封裝中標(biāo)結(jié)果公告
基本信息 詢價單編號: 20250508-1 詢價單名稱: 紅外仿真模塊開發(fā)及模型封裝 發(fā)布時間: 2025-05-08 09:11 采購企業(yè): 北京環(huán)境特性研究所 投標(biāo)截止時間: 2025-05-11 09:13:00 中標(biāo)結(jié)果確認(rèn)時間: 2025-05-15......
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紅外仿真模塊開發(fā)及模型封裝中標(biāo)結(jié)果公告
基本信息 詢價單編號: 20250508-1 詢價單名稱: 紅外仿真模塊開發(fā)及模型封裝 發(fā)布時間: 2025-05-08 09:11 采購企業(yè): 北京環(huán)境特性研究所 投標(biāo)截止時間: 2025-05-11 09:13:00 中標(biāo)結(jié)果確認(rèn)時間: 2025-05-15......
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