公告摘要：
世鑫新材料（成都）有限公司
行政區(qū): 金堂縣 項目名稱: 世鑫新材料（成都）有限公司 項目位置: 金堂縣高板街道玉溪社區(qū)25、26組，安橋村1、10組（ⅡB006地塊） 供應面積(公頃): 11.738180 存量面積(公頃): 土地用途: V3-100102 供地方式:......
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世鑫新材料（成都）有限公司
行政區(qū): 金堂縣 項目名稱: 世鑫新材料（成都）有限公司 項目位置: 金堂縣高板街道玉溪社區(qū)25、26組，安橋村1、10組（ⅡB006地塊） 供應面積(公頃): 11.738180 存量面積(公頃): 土地用途: V3-100102 供地方式:......
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