公告摘要：
集成電路(IC)封裝基板產(chǎn)業(yè)項(xiàng)且基礎(chǔ)工程
招標(biāo)類型：施工 招標(biāo)方式：直接委托 標(biāo)段地址：金灣區(qū)裝備制造區(qū)崇達(dá)路東南側(cè) 招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)：廣東耀雄建設(shè)有限公司 省級中標(biāo)通知書編號(hào)：4404162507110001-BD-001 中標(biāo)日期：2025-07-01 00:00:00 中標(biāo)金額(萬元)：7600 標(biāo)......
