工程三部二分司陜西電子芯業(yè)時(shí)代科技有限公司8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線施工總承包項(xiàng)目水泥基滲透結(jié)晶型防水劑采購(gòu)招標(biāo)采購(gòu)任務(wù)中標(biāo)公示

中標(biāo)公告陜西省 2025-07-18

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公告摘要：

工程三部二分司陜西電子芯業(yè)時(shí)代科技有限公司8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線施工總承包項(xiàng)目水泥基滲透結(jié)晶型防水劑采購(gòu)招標(biāo)采購(gòu)任務(wù)中標(biāo)公示
項(xiàng)目編號(hào)： RW-WZ-202504-000484 招標(biāo)人：李云項(xiàng)目名稱：工程三部二分司陜西電子芯業(yè)時(shí)代科技有限公司8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片......

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