公告摘要:
重慶芯聯(lián)微電子有限公司半導(dǎo)體器件參數(shù)分析設(shè)備中標(biāo)結(jié)果公告(1)
項(xiàng)目名稱(chēng):重慶芯聯(lián)微電子有限公司半導(dǎo)體器件參數(shù)分析設(shè)備 項(xiàng)目編號(hào):0613-254025122858 招標(biāo)范圍:半導(dǎo)體器件參數(shù)分析設(shè)備 招標(biāo)機(jī)構(gòu):上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司 招標(biāo)人:重慶芯聯(lián)微電子有限公司 開(kāi)標(biāo)時(shí)間:2025-07-09 0......