公告摘要：
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司1.5887%股權(quán)（對(duì)應(yīng)注冊(cè)資本734.72萬(wàn)元）（成交日期：2025-07-25）
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司1.5887%股權(quán)（對(duì)應(yīng)注冊(cè)資本734.72萬(wàn)元） 成交日期：2025-07-25信息來(lái)源：無(wú)錫市水利工程網(wǎng)上招投標(biāo)系統(tǒng) 項(xiàng)目編號(hào) W......
