公告摘要:
8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線施工總承包項(xiàng)目201生產(chǎn)廠房樓地面精平工程任務(wù)中標(biāo)公示
項(xiàng)目編號(hào): RW-ZY-202506-000903 招標(biāo)人: 呂華冰 項(xiàng)目名稱: 8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線施工總承包項(xiàng)目201生產(chǎn)廠房樓地面精平工程任務(wù) 公示期: 2025-08-......