公告摘要：
無錫廣芯封裝基板有限公司項(xiàng)目-激光鉆孔機(jī)【重新招標(biāo)】評標(biāo)結(jié)果公示公告(1)
項(xiàng)目名稱：無錫廣芯封裝基板有限公司項(xiàng)目-激光鉆孔機(jī)【重新招標(biāo)】 招標(biāo)項(xiàng)目編號：0730-254010SZ0067/02 招標(biāo)范圍：0730-254010SZ0067/02 激光鉆孔機(jī) 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：中航技國際經(jīng)貿(mào)發(fā)展有限公司 招標(biāo)......
