公告摘要：
電路板加工詢價(jià)單中標(biāo)結(jié)果公告
基本信息 詢價(jià)單編號(hào)： CHYC-2025076 詢價(jià)單名稱： 電路板加工詢價(jià)單 發(fā)布時(shí)間： 2025-07-17 14:50 采購企業(yè)： 北京環(huán)境特性研究所 投標(biāo)截止時(shí)間： 2025-07-22 15:00:00 中標(biāo)結(jié)果確認(rèn)時(shí)間： 2025-09-01 20:52:1......
