公告摘要：
某超導(dǎo)處理器委托加工測(cè)試及封裝（二次）
統(tǒng)一信息編碼：HLJDGG20250612056 專業(yè)領(lǐng)域：其他 主要內(nèi)容 東風(fēng)國際招標(biāo)有限公司受某大學(xué)委托，對(duì)以下項(xiàng)目進(jìn)行公開招標(biāo)。歡迎合格投標(biāo)人參加競(jìng)爭(zhēng)。 1.項(xiàng)目名稱：某超導(dǎo)處理器委托加工測(cè)試及封裝（二次） 2.項(xiàng)目編號(hào)：DF25C1BGA0052 3.項(xiàng)......
