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公告摘要：
電磁仿真平臺(tái)項(xiàng)目
統(tǒng)一信息編碼：HLJDGG20250612073 項(xiàng)目編號(hào)：WD20250505009 專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域：其他 主要內(nèi)容 談判公告 1 項(xiàng)目名稱(chēng)：電磁仿真平臺(tái) 2項(xiàng)目編號(hào)：WD20250505009 3項(xiàng)目概況： 3.1 采購(gòu)清單及技術(shù)要求： 本采購(gòu)為電磁仿真平臺(tái)，包括1套軟件與2臺(tái)工作站......
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